
基本介紹
恒普推出全新一代SiC晶體生長熱場(chǎng)材料——多孔碳化鉭,主要用于氣相組元過濾,調(diào)整局部溫度梯度,引導(dǎo)物質(zhì)流方向,控制泄露等??膳c恒普科技另外一款固體碳化鉭(致密)或碳化鉭涂層,形成局部不同流導(dǎo)的構(gòu)件。
由于熱場(chǎng)中坩堝的材料,石墨、多孔石墨、碳化鉭粉等使用不當(dāng),會(huì)帶來碳包裹物增多等缺陷。另外在有些應(yīng)用場(chǎng)合,多孔石墨的透氣率不夠,需要額外開孔來增加透氣率。透氣率大的多孔石墨,面臨加工、掉粉、 蝕刻等挑戰(zhàn)。恒普突破性的推出大孔隙率的高純度多孔碳化鉭,孔隙率最大可以做到75%,國際領(lǐng)先。
主要特征
≤75%
孔隙率 ≤75% 國際領(lǐng)先
形狀:片狀
孔隙度均勻
參數(shù)表
項(xiàng)目 | 參數(shù) |
---|---|
體積密度(g/cc) | 3.42( g/cc) |
孔隙率(%) | 70% |
平均孔徑(um) | 200(um) |
抗壓強(qiáng)度(MPa) | 7.2(MPa) |
抗彎強(qiáng)度(MPa) | 3.2(MPa) |
以上為典型值 |
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